電子灌封膠在應用中的優缺點分析

隨著電子工業的大力發展，人們更注重產品的穩定性，對電子產品的耐候性有更苛刻的要求，所以現在越來越多的電子產品需要灌封，灌封后的電子產品能增強其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護電子產品免受自然環境的侵蝕延長其使用壽命。

而電子產品的灌封一般會選用機硅材質的灌封膠，因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設備的維修，對比環氧樹脂材質的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，容易拉傷電子元器件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中容易出現細小的裂縫，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用于對環境無特殊要求的電子設備里面。

不過有機硅灌封膠也有兩個缺點：1、粘接性較差，在作為灌封、涂覆材料使用時，為了提高與基礎基材的粘接性，通常需要預先對基材進行底涂處理或添加增粘劑，使用起來較為麻煩。2、容易中毒（不固化），有機硅灌封膠是一個相對環保的灌封膠，鉑金固化劑比較活潑，容易和其他的雜質產生反應，引起中毒。這就需要加強膠粘劑質量把關，提升膠體的抗中毒性，保持穩定的固化能力，同時還需要具備一定的粘接能力。