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                                        • 電芯底部散熱灌封

                                        • 詳情
                                        • 應用部位

                                          電芯底部散熱灌封


                                          粘接材料

                                          鋁殼 +PI 膜


                                          優 勢

                                          ? 高觸變性,可以減少膠水流淌

                                          ? 高導熱性能,提高散熱效率

                                          ? 高粘接力,便于簡化結構設計

                                          ? 固化快,有利于提高裝配效率

                                          ? 高耐久性,高低溫老化等性能優異


                                        ?
                                        收縮
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